英特尔Kaby Lake-G系列处理器集成Intel CPU和Radeon GPU，该系列具有多款类型。英特尔运用“嵌入式多模互连桥”衔接CPU和GPU芯片。所谓的“嵌入式多模互连桥”的实质，是一个适用于包含处理器、显卡和显存封包的特别的PCIe链接。
英特尔和AMD表明，Kaby Lake-G将环绕功能和尺度构建，带来比传统架构更快地传输数据，而嵌入基板的封装方法还可以使组件更薄。两家公司还许诺为包含独立显卡的轻浮笔记本电脑铺平道路。
惋惜的是，英特尔的NUC就运用了Kaby Lake-G，笔记本电脑制造商好像这款芯片不太伤风。尽管笔记本制造商推出一些搭载该产品的电脑，可是英特尔随后更新的图形芯片路线图，将Kaby Lake-G未来置于不确定的地步。
英特尔计划在2020年发布旗下全新的Xe独立显卡，新的图形核心包含超便携式电脑到工作站和企业商场的一切产品。让整合了AMD Radeon显卡的变得非常为难，英特尔也有意让Kaby Lake-G天然逝世。现已上市的8款Kaby Lake-G产品(包含Core i5或Core i7 CPU)终究订货日期确定为2020年1月31日，终究发货日期是2020年7月31日。
英特尔表明，它们正在从头调整其产品组合，将带有Iris Plus显卡的第10代Intel Core处理器选用全新Gen 11图形架构，让GPU图形功能完成翻番。
